【手機輕觸開關】的焊接條件設定
給手機輕觸開關端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動，變形及電特性劣化的可能，請在使用時注意。 使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時, 由于熱應力的影響會發生變化，所以請事先就焊接條件進行充分的確認。 進行兩次焊接時，請在次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續加熱可能使外圍部變形，端子的松動，脫落及電特性降低。 關于焊接的條件設定，需要確認實際批量生產條件。

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